2018年的芯片熱潮席卷了整個(gè)中國，自主造芯運(yùn)動(dòng)也進(jìn)行得如火如荼。然而在風(fēng)光的背后，海關(guān)總署的一串?dāng)?shù)據(jù)給正“火”的中國集成電路產(chǎn)業(yè)一記暴擊——中國芯片進(jìn)口額首破3000億美元，芯片貿(mào)易逆差達(dá)3倍之多。
1月14日，根據(jù)中國海關(guān)總署公布的全國進(jìn)口/出口重點(diǎn)商品量值表顯示，2018全年，中國進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長10.8%，總金額高達(dá)3120.58億美元(約合人民幣2.1億元)，同比增長19.8%，占我國進(jìn)口總額的14%左右。
相比之下，2018年全年，我國出口集成電路數(shù)量為2171.0億個(gè)，同比增長6.20%，對應(yīng)集成電路的出口額為846.36億美元，同比增長26.6%。
可以看到，中國集成電路進(jìn)口額達(dá)到了出口額近3倍。
雖然近年來，集成電路已經(jīng)成為我國的重點(diǎn)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)取得了相當(dāng)不錯(cuò)的成績，已經(jīng)建立完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，培養(yǎng)了大批專業(yè)人才，無論是設(shè)計(jì)工藝還是制造能力都大幅提升，專項(xiàng)實(shí)施期間企業(yè)累計(jì)申請發(fā)明專利43292項(xiàng)，其中依托專項(xiàng)申請發(fā)明專利25138項(xiàng)，3D NAND技術(shù)研發(fā)取得重大進(jìn)展和創(chuàng)新。
但是目前我們存在的問題也不容忽視，產(chǎn)業(yè)模式單一，需要在無晶圓設(shè)計(jì)和芯片代工制造基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)發(fā)展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要近快形成，“系統(tǒng)—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協(xié)同對整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。產(chǎn)業(yè)布局的無序競爭、碎片化與同質(zhì)化傾向，與國際整合趨勢背道而馳。
隨著技術(shù)差距的縮短，“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長，倍感吃力。長遠(yuǎn)看，基礎(chǔ)研究和前瞻技術(shù)布局不足，創(chuàng)新跨越缺乏支撐。產(chǎn)業(yè)政策仍有缺失;已有政策落實(shí)也未到位;對競爭對手的非正當(dāng)競爭缺乏制止手段。
我們只有正視這些問題，努力解決，才能避免再次出現(xiàn)2018年的情況。 |
